Компания Qualcomm определилась, кто станет производителем её следующего флагманского процессора Snapdragon 830 — Samsung. Такой выбор был сделан из-за того, что Samsung освоила 10-нанометровый техпроцесс, на основе которого будет собираться новый чипсет.


Samsung будет размещать элементы на плате процессора согласно новейшей технологии FoPLP (Fan‑out Panel Level Package). Она позволяет уменьшить толщину чипа, упростить его установку на логическую плату, а также снизить стоимость производства. Кроме того, использование передовой 10-нанометровой технологии помогает увеличить производительность чипа и снизить тепловыделение.

Скорее всего, собственный процессор Samsung, Exynos 8895, будет построен по аналогичным технологиям. Он будет использован в следующем флагманском смартфоне корейской компании — Galaxy S8.