Компания Qualcomm открыла ежегодное мероприятие Qualcomm Tech Summit и представила несколько новых разработок. Были анонсированы процессоры Snapdragon 865 и Snapdragon 765, 5G-модем Snapdragon X55, а также встраиваемый в экран сканер отпечатков пальцев 3D Sonic Max.

Snapdragon 865

Snapdragon 865 на 25% производительнее и настолько же энергоэффективнее процессора Qualcomm предыдущего поколения. Встроенный в него модем Snapdragon X55 поддерживает работу со множеством частотных диапазонов в сетях 5G и обеспечивает рекордно высокую скорость обмена данными — до 7,5 гигабит в секунду.

Подписаться на iGuides в Telegram, чтобы узнать обо всем первым — t.me/iguides

Производительность чипа AI Engine, отвечающего за работу с системой искусственного интеллекта была увеличена в два раза. Теперь он производит до 15 триллионов операций в секунду, благодаря чему открываются новые возможности для автоматической обработки фотографий, распознавания речи и оптимизации графики в играх.



Чип ISP в Snapdragon 865, отвечающий за обработку изображения с камер, справляется со снимками с разрешением до 200 Мп и видео в разрешении до 8K. Смартфоны с таким процессором смогут записывать замедленное видео с частотой 960 кадров в секунду при разрешении HD и без ограничения длительности.

Qualcomm также заявляет, что Snapdragon 865 способен обеспечивать качество графики в играх на уровне геймерских компьютеров. Например, обещана поддержка экранов с частотой обновления 144 Гц при разрешении вплоть до Qual HD.

Snapdragon 765

Snapdragon 765 — процессор для смартфонов средней ценовой категории. В нём используется 8 ядер Kryo 475 и графический чип Adreno 620, есть отдельный сопроцессор для работы с системой искусственного интеллекта и поддержка экранов с частотой обновления 120 Гц.

Qualcomm отдельно подчёркивает, что смартфоны с этим процессором без проблем запускают все современные и даже самые тяжёлые игры. Компания также выпустит Snapdragon 765G — улучшенную версию процессора специально для геймерских устройств с увеличенной тактовой частотой вычислительных ядер и технологией оптимизации графики в играх.

3D Sonic Max

3D Sonic Max — самый крупный в мире сканер отпечатков пальцев. Он в 17 раз больше сканеров, которые обычно используются в смартфонах, может быть встроен в экран и способен одновременно сканировать отпечатки сразу двух пальцев, что повышает защищённость устройства. Точность распознавания увеличена в 50 раз — ошибка при сканировании возможна лишь одном из 50 миллионов случаев.

Первые смартфоны с процессорами Snapdragon 865, Snapdragon 765 и сканером отпечатков пальцев 3D Sonic Max должны появиться в продаже к весне 2020 года. Компания Xiomi объявила, что в её следующем флагмане Mi 10 будет установлен Snapdragon 865.



Год назад на том же мероприятии компания Qualcomm анонсировала процессор Snapdragon 855, в том числе модификацию с интегрированным 5G-модемом Snapdragon X50. Чуть позже была представлена слегка улучшенная версия чипсета — Snapdragon 855 Plus. Эти процессоры применяются во флагманских смартфонах различных производителей.