К 2024 году компания Apple собирается уменьшить свою зависимость от Qualcomm при сборке iPhone. Об этом сообщает MacRumors.
Ранее инсайдеры неоднократно говорили, что Apple активно работает над модулем связи для iPhone собственной сборки. Компания хочет устанавливать его вместо готовых решений от сторонних производителей. Таким образом Apple станет более независимой от той же Qualcomm — от её условий, сроков и ценообразования. Кроме того, сборка собственных модемов в долгосрочной перспективе обойдется компании гораздо дешевле закупок готовых комплектующих.
Изначально Минг-Чи Куо ожидал, что переход состоится в 2023 году, но теперь говорит, что процесс отложен, поскольку модем всё еще не готов к релизу. К слову, помимо сотовых 5G-модулей, Apple собирается отказаться от беспроводных компонентов Broadcom — пока что инсайдеры ориентируют нас на 2025 год. Судя по всему, конечная цель Apple — единый чип связи собственной разработки, в который будет входить сотовый модем, Wi-Fi и Bluetooth-модуль.
Что переход на собственные чипы означает для конечного покупателя iPhone? Скорее всего, на первых порах — точнее, в первых поколениях смартфонов с чипами связи Apple — стоит ожидать нестабильной работы беспроводных модулей. Без ошибок не бывает ничего нового, тем более при переходе с известных и проверенных комплектующих.
Впоследствии, когда инженеры Apple добьются стабильной работы и исправят все баги, собственный чип связи может работать даже более качественно и стабильно, чем сторонние решения, поскольку компания сможет максимально хорошо интегрировать его в «железо» и iOS.
При этом ремонтировать iPhone за пределами официальных сервисных центров станет проблематично, поскольку Apple не продает свои комплектующие всем желающим, а аналогов чипа от других брендов просто не будет. Скорее всего, мастерские начнут закупать копии «яблочных» модулей связи, подобно тому, как это происходит с дисплеями или аккумуляторами.
