Сек-Хи Ли, генеральный директор SK Hynix, второго по величине производителя памяти после Samsung, поделился своими прогнозами по дальнейшему развитию CPU и RAM на международном симпозиуме IRPS. По его словам, объединение памяти с вычислительными функциями процессоров — единственный способ повысить производительность устройств в будущем.
«Произойдет сближение памяти и логики. Идея состоит в том, чтобы добавить к DRAM несколько вычислительных функций ЦП», — сказал Ли. Он также подробно рассказал о дальнейшей эволюции памяти. По его словам, следующий виток развития — это «обработка вблизи памяти» (Processing Near Memory, PNM), которая объединит ЦП и ОЗУ в одном модуле. Для дальнейшего повышения производительности процессор и память будут помещены на одну подложку — такая технология будет называться «обработка в памяти» (Processing in Memory, PIM).
Однако это не конец — для максимальной производительности придется обратить внимание на технологию «вычислений в памяти» (Computing in Memory, CIM), когда ЦП и ОЗУ будут интегрированы на одном кристалле. По словам Ли, такое слияние может произойти только при расширении сотрудничества между компаниями в экосистеме полупроводниковой промышленности.
