Аналитик Haitong International Securities Джефф Пу поделился интересными подробностями о следующем поколении флагманских чипов Apple для серии iPhone 17.

По словам инсайдера, чипы A19 для iPhone 17 и iPhone 17 Air, а также A19 Pro для моделей iPhone 17 Pro и iPhone 17 Pro Max будут производиться с использованием улучшенного 3-нм техпроцесса 3-го поколения TSMC — N3P. Для сравнения: текущие чипы A18 и A18 Pro производятся с использованием 3-нм техпроцесса 2-го поколения N3E, а чип A17 Pro для iPhone 15 Pro — 3-нм N3B. С переходом на каждое новое поколение TSMC повышала плотность транзисторов, но поскольку сам техпроцесс не меняется, прирост мощности и улучшение энергоэффективности  не такой впечатляющий.

Подписаться на iGuides в Telegram, чтобы узнать обо всем первым — t.me/iguides

Проще говоря, модели iPhone 17 будут не намного мощнее девайсов серии iPhone 16. TSMC запустит массовое производство чипов N3P до конца текущего года. Большой скачок ожидается только в 2026 году, когда Apple перейдёт на первые 2-нм чипы A20 в линейке iPhone 18.