Процессоры Intel 11-ого поколения, они же Rocket Lake-S, оказались разочарованием: прирост производительности от новой архитектуры Cypress Cove в реальных задачах составляет лишь несколько процентов, шина PCIe 4.0 также бесполезна, а новая интегрированная графика хоть и стала в полтора раза быстрее, но до уровня хотя бы базовых дискретных видеокарт ей далеко. Что еще печальнее, новые процессоры бьют антирекорды по тепловыделению, которое даже у 6-ядерных решений нередко вдвое превышает указанный Intel теплопакет.
А если быть точным, то на 35-ой неделе (30 августа — 5 сентября) начнется производство решений с 6 «большими» ядрами и 0 «маленькими». А уже на 41-ой неделе (11 октября — 17 октября) стартует создание флагманов новой линейки с 8 «большими» и 8 «маленькими» ядрами. Стоит учитывать, что здесь речь идет о так называемых «домашних Xeon» — процессорах для рабочих станций, которые совместимы с обычными сокетами, но требуют своих чипсетов (в данном случае W680).
Однако от обычных Intel Core они отличаются лишь активированными сугубо рабочими функциями, такими как поддержка памяти с коррекцией ошибок (ECC) и платформы V-Pro, то есть производятся они на тех же заводах и из тех же кремниевых пластин, что и более привычные десктопные процессоры — а, значит, производство последних стартует в те же сроки.
Иными словами, Intel может начать поставки своих решений 12-ого поколения уже в конце осени, то есть 11-ое поколение будет актуальным всего полгода. Также еще один слайд подтверждает, что процессоры будут устанавливаться в новый сокет LGA1700, который потребует новое крепление для кулеров, довольствоваться CPU будут 20 линиями PCIe, а теплопакеты не изменятся — 35, 65 и 125 Вт.