Очередной бум майнинга прошел, и перед выходом новой линейки видеокарт от Nvidia цены на старую сильно снизились. Intel не так давно выпустила множество более дешевых чипсетов для своих действительно новых процессоров. Цены на оперативную память перестали расти. Поэтому количество сборок игровых ПК средней руки стало увеличиваться, что хорошо видно в отчете о продажах ПК за второй квартал: впервые за 6 лет рынок ПК показал рост.
С учетом того, что цена на новую линейку видеокарт неизвестна, трудно сказать, выгодно ли сейчас брать решения подешевевшей 1000-ой линейки, но статья сегодня не об этом, а о чипсетах, коих Intel наплодила целое множество. Напомню, что осенью, когда компания представила обновленные процессоры с увеличенным числом ядер, она же представила всего один старший чипсет — Z370. Конечно, тем, кто покупал топовые Core i5 и i7 под разгон, это и было нужно, но для тех, кто положил глаз на, например, «народный шестиядерник» i5-8400, платить за материнскую плату столько же, сколько и за CPU, было странно и банально не нужно, ведь процессор не разгоняется.
Конечно, дорогие материнские платы добавили очков AMD, ведь «красная» связка на Ryzen 5 в итоге оказывалась дешевле «синей» на Core i5, и поэтому Intel все же выпустила младшие чипсеты... спустя полгода после выпуска новых процессоров. Весь список выглядит так, и вызывает достаточное количество вопросов:
Так, Q370 — почти полная копия Z370, но без возможности разгона? Ну допустим. А H370 тогда для чего? Единственное существенное отличие от Q370 — отсутствие разделений процессорных линий PCIe, иными словами — нельзя подключить две видеокарты. А часто кто-то в современных системах подключает две видеокарты, и имело ли смысл только ради этого делать отдельный чипсет? Вопрос, разумеется, открыт. Дальше еще веселее — в чипсете B360 урезали возможность создания RAID-массивов (то есть подключение нескольких накопителей для работы вместе). С учетом того, что опять же этой возможностью пользуются единицы, кажется странным создание чипсета, где урезано, по сути, только это.
Единственным логичным чипсетом в этой катавасии выглядит, пожалуй H310 — в нем урезано все, что только можно: нет поддержки NVMe (очень быстрых SSD), максимальное количество USB 3.0 и SATA ограничено четырьмя, всего два слота под ОЗУ, более старый интерфейс связи между процессором и PCH (аналог южного моста). Но при этом он и стоит дешевле других чипсетов, а с учетом того, что на бумаге он поддерживает абсолютно все процессоры 8-ого поколения, то ожидаемо, что и покупать платы на его основе будут чаще всех.
Думаю, многие помнят такой чипсет, как H110 — полный аналог H310, но для процессоров 6-ого и 7-ого поколений (Skylake и Kaby Lake). Тогда он был очень массовым, ибо отлично подходил для сборки игровых ПК средней руки с процессорами вплоть до Core i5. Сможет ли H310 повторить его судьбу? Увы, скорее нет, чем да.
Причина этого даже не в обвязке: 4 USB 3.0 и 6 USB 2.0 заглаза для игрового ПК, два слота ОЗУ опять же не проблема, ибо в продаже есть плашки памяти на 16 ГБ. Отсутствие NVMe могло быть важным ограничением для рабочего ПК, но для игрового хватит и обычного SATA SSD. Интерфейс связи DMI2 вместо DMI3 опять же не важен для игр, ровно как и RAID-массивы. И с учетом того, что цены на материнские платы с H310 начинаются от 4 тысяч рублей, а на тот же H370 уже с 6, то экономия в пару тысяч рублей на плате кажется очевидной. Однако, как вы уже поняли по названию статьи, делать этого не стоит.
Сравним две материнские платы от MSI, на H110 и H310 чипсете:
В глаза сразу бросается разница по портам и по звуковой карте (внизу слева), но это и логично, ибо платы все же чуть разные. А вот схемотехника VRM (питания процессора) осталась той же — 6 фаз по схеме 4+2 (4 для процессора и 2 для встроенной графики). Казалось бы — все хорошо, ведь тепловыделения процессоров остались на том же уровне, 65 Вт для обычных CPU и 95 Вт для линейки K (под разгон).
Но, как мы помним из предыдущей
статьи, Intel любит мухлевать с тепловыделением, и это хорошо видно и здесь. Так, Core i5-7400, младший i5 предыдущего поколения, имеет 4 ядра с частотой до 3.3 ГГц при тепловыделении в 65 Вт. Core i5-8400, его аналог в текущем поколении, при той же архитектуре и тепловыделении... имеет уже 6 ядер с частотой до 3.8 ГГц. С учетом того, что для десктопных CPU ограничение в тепловыделении можно снять, мы получаем, что новый i5 будет минимум в полтора раза «горячее»! А если взять 6-ядерный Core i7-8700K, который может иметь частоту уже до 4.3 ГГц? Эта «жаровня» может легко иметь TDP свыше 100 Вт даже без разгона.
При этом питание процессора не изменилось, а так как преобразование 12 В в нужные для процессора 1-1.5 имеет КПД ниже 100%, то зона VRM греется. Раньше, когда процессоры были 4-ядерные, нагрев даже на дешевых платах был приемлемым, но теперь, с i7-8700K в стресс-тесте, температуры доходят до... 130 градусов:
Фотография с сайта 3Dnews.
Вы когда-нибудь видели, чтобы компоненты с платы отпаивались сами собой? С такими цепями питания есть шанс это лицезреть. И я уже молчу о том, что умная электроника вынуждена для ограничения нагрева занижать ток, что приводит к падению частоты процессора. Конечно, следует понимать, что стресс-тест — все же не нормальная нагрузка, но если учесть то, что тот же i5-8400 в паре с GTX 1070 в играх с DRM-защитой типа Assassin's Creed Origins загружается на 90-100%, то вполне можно получить температуры нагрева VRM в районе 80-90 градусов, что опять же много.
Причем если посмотреть на другие платы с H310 чипсетами, то они все схожи в этом плане: 4, где-то вообще 3 фазы, и никаких радиаторов. Поэтому теперь их логичным пределом остаются все те же 4-ядерные CPU, что и для H110, только теперь это уже не Core i5 или i7, а всего лишь Core i3. Разумеется, с более простыми процессорами типа Pentium или Celeron проблем не будет вообще.
Так как же теперь выбрать плату для 6-ядерных Core i5 и i7? Варианта тут два. Самый простой — смотреть на более дорогие чипсеты, на платах с которыми используется 6-8 фаз и нормальные радиаторы на цепях питания:
В таком случае в играх нагрев зачастую не превысит 60 градусов, что является хорошим результатом.
Второй вариант — это сделать радиаторы из меди самостоятельно, или купить уже готовые. Да, это требует некоторой сноровки, но в итоге можно сэкономить до тысячи рублей и сбить температуру на десяток-другой градусов.
По итогу получается интересная картина: с одной стороны, Intel не виноваты — они всего лишь сделали «новый» чипсет (по факту переименовали старый), схемотехникой занимаются компании-производители материнских плат. А вот они решили сэкономить на разработке и банально не стали ничего переделывать на платах, ибо по спецификациям Intel TDP не вырос, а тот момент, что теперь троттлинг по TDP можно отключить вполне официально, они «забыли». Но что самое печальное — уже легко гуглится множество ПК со старшими Core i5 и H310 чипсетом:
Как вы уже поняли, если вы не готовы «допиливать» их самостоятельно, то лучше присмотреться к решениям на B360 или H370 чипсете с нормальными цепями питания CPU.
